TDSEMIC(拓电半导体)

拓电半导体成立于 2011 年，主营集成电路生产与销售，具备40 余年行业经验。 2010 年前瞻布局四川：遂宁建封测厂 + 合金线（键合丝）工厂，成都设晶圆设计公司，提供定制化芯片研发、封测及系统方案。 2018 年已实现芯片设计、流片、封测、方案开发到销售全产业链运营。遂宁厂区设研发与技术服务中心，拥有自主核心技术，建立符合CNAS、TUV标准的质量体系。 2025 年于内江投资新建小封装全工序封测工厂，涵盖晶圆划片、研磨、成型、电镀、测试到包装全流程，进一步完善封测产能。